Tavsiya etilgan havolalar:Laminatsiya va qoplama liniyasi
1. Gravür qoplamasi
Gravür bilan qoplash jarayoni qoplamali vannada ishlaydigan o'yilgan rolikga tayanadi, u rulonning o'yilgan nuqtalari yoki chiziqlarini qoplama materiali bilan to'ldiradi.
2. Teskari rulonli qoplama
Teskari rulonli qoplama Ushbu jarayonda yuqori o'lchash roligi va uning ostidagi qoplama rulosi orasidagi bo'shliqni aniq belgilash orqali qoplama qoplama tsilindrni ustiga o'lchanadi.
3. Pichoq-rulon qoplamasi "Gap qoplamasi"
Bu jarayon substratga qo'llaniladigan qoplamaga tayanadi va keyin "pichoq" va qo'llab-quvvatlash rulosi orasidagi "bo'shliq" dan o'tadi. Qoplama va substrat o'tib ketganda, ortiqcha qismi qirib tashlanadi.
4. Meyer rod qoplamasi
Ushbu qoplama jarayonida hammom rulosidan o'tayotganda ortiqcha qoplama substratga yotqiziladi. Kerakli miqdordagi qoplama substratda qolishiga ruxsat beriladi.
5. Slot qolipi (yiv, ekstruziya) qoplamasi
Slot qolipi jarayonida qoplama tirqish orqali tortishish yoki bosim ostida va substratga ekstruziya qilinadi.
6. Dip (dip) qoplamasi
Ushbu oddiy jarayonda substrat qoplamali hammomga botiriladi, u odatda pastki qatlam paydo bo'lganda qoplamaning vannaga qaytishini ta'minlash uchun past viskoziteye ega.
7. Pardalar qoplamasi
Pardani qoplash jarayonida taglikdagi yivli hammom qoplamaning uzluksiz pardasi ikkita konveyer orasidagi bo'shliqqa tushishiga imkon beradi.
8. Havo pichog'ini qoplash
Qoplama substratga qo'llaniladigan va ortiqcha havo pichog'ining kuchli jeti bilan "uchib ketgan" oddiy jarayon.
